В воскресенье 23 июля, был анонсирован ИИ-чип от Microsoft для реализации DNNs (Deep Neural Networks) – HPU 2.0. Которым обзаведется второе поколение гарнитуры смешанной реальности – HoloLens 2.

На сегодняшний день многие мировые производители участвуют в гонке по созданию самого быстрого ИИ-чипа. Который ляжет в основу всех передовых ИИ-технологий.

Сопроцессор Microsoft будет использоваться для непосредственного анализа визуальных данных на устройстве, что исключит необходимость их загрузки в облако и значительно сэкономит время. А это в свою очередь, сделает HoloLens 2 еще более быстродействующим и мобильным.

Гонка ИИ-чипов

Большинство современных мобильных устройств, которые используются для воспроизведения ИИ, просто не созданы для обработки таких программ. В итоге, обычно их производительность резко падает или начинает перегреваться батарея, или сразу два в одном.

Поэтому появление ИИ-чипов, которые будут созданы специально для работы на мобильных устройствах, таки как телефоны и AR-гарнитуры, сходу имеет ряд преимуществ. Увеличить производительность получилось благодаря ликвидации необходимости загрузки в облако и непрерывного подключения к Интернету. И соответственно, этот вид обработки и хранения данных более безопасный, так как они не покидают устройство.

Существует два основных способа такого хранения данных. Первый – это сознание специальных легких нейронных сетей, которые не нуждаются в большой вычислительной мощности. Этот способ использует в Facebook и Google. Второй, создание пользовательских процессоров, архиваторов и ПО, это, то что используют в ARM и Qualcomm. Также появились слухи о том, что Apple готовит свой собственный чип, для iPhone – Apple Neural Engine. И вот теперь Microsoft анонсировал выход сопроцессора для HoloLens.

Эта гонка создания ИИ-чипов для мобильных устройств идет параллельно с созданием специализированных сопроцессоров для серверов. На данный момент такие мировые гиганты как Intel, Nvidia, Google и Microsoft работают над созданием своего устройства в данном сегменте.

ИИ-чип Microsoft для HoloLens 2 – HPU 2.0

Сопроцессор AI для второго поколения HoloLens будет встроен в его «модуль голографической обработки» или HPU (название Microsoft для центрального процессора обработки изображений). Это позволит обрабатывать данные со всех бортовых датчиков устройства, включая блок отслеживания головы и инфракрасные камеры. HPU 2.0 будет использовать для анализа полученных данных, один из основных современных инструментов ИИ – глубокие нейронные сети. Также, он будет непрерывно работать от батареи HoloLens и это далеко не все его возможности.

Дата релиза HoloLens 2 с ИИ-чипом Microsoft не названа, но предположительно это случится в 2019 году.